理聘网-职位详情页，设备研发工程师

岗位职责： 激光加工硬件平台规划、组装与测试；通讯模块、运动模块、控制模块等硬件的选型与规划；设备控制软件程序框架设计、代码编写、调试优化。 学科专业： 电子信息工程、电气工程、测控技术与仪器、机电一体化或自动化相关专业 其他条件： 计算机、电子信息工程、电气工程、测控技术与仪器、机电一体化或自动化相关专业，硕士及以上学历；熟悉常用通讯协议、运动控制卡、I/O卡，机电控制等；精通编程，能独立完成用户界面，硬件控制，或软件流程控制软件方案、架构、代码的设计和编写；具备一定的软件系统开发能力者优先；有3年以上的编程经验者，学历可放宽至本科。 薪酬待遇 一、博士后 1、普通博士后27.5万元/年；精英/英才博士后37万元/年； 2、出站绩效5-10万。 3、期满出站后可优先录用。 二、工程师岗位 年薪14-40万元，五险一金，人才公寓，年度体检，工会福利 三、福利待遇 1、人才政策：符合实验室高层次人才评定条件的，应聘时可按照有关规定申请高层次人才及配套待遇的认定； 2、人才申报：优先申请认定国家、省市高层次人才计划，奖励与薪酬待遇按相关规定叠加； 3、项目资助：支持申请省市及实验室等各类项目，项目支持方案按项目规定执行； 4、人才培养：在职称评定、学术交流与培训等方面向青年骨干人员倾斜，助力青年人才快速成长； 5、基本保障：高标准缴纳五险一金，提供人才公寓，享受国家规定的各类假期、带薪年休假及年度体检等。