理聘网-职位详情页，倒装焊工艺技术人员

岗位职责 1.负责晶片粘装、倒装焊、植球等相关工艺和设备的操作、维护，工艺开发等日常工作； 2.负责完成以上设备工艺技术的开发工作； 3.负责解决以上设备在工艺过程中出现的技术问题； 4.负责解决以上的故障问题，完成所负责设备的维护与保养文件的制定撰写； 5.负责以上设备的操作培训工作，完成设备的操作使用规范的制定撰写； 6.完成领导交办的其他工作。 招聘条件 1.微电子、电子科学与技术、机械工程与自动化、物理学、材料学等相关专业； 2.熟悉半导体封装流程与工艺； 3.熟悉Die Attaching、激光植球、倒装焊、回流等封装工艺，并有相关工作经验； 4.具备临时键合及解键合、TSV/TGV、多芯片组装封装等工作经验者优先； 5.具备多物理场仿真软件使用经验者优先； 6.身心健康，具有良好的团队协作、沟通交流和预研表达能力、具有较强的主动学习和动手能力。 岗位待遇 1.参照学校及学院相关规定执行/面议。