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职位描述
岗位职责 1.从事封装高速电路的SI、PI、EMI等分析工作,使用SI、PI工具进行建模,并分析效应; 2.负责为客户提供相应的仿真咨询和服务,协助客户解决设计及工程中遇到的技术问题; 3.协助设计工程师对设计过程中遇到的问题进行预研判断,提供理论上的依据; 4.协助工艺及设备工程师,为产线技术问题提供仿真支持,协助解决产线实际技术问题; 5.承担国家专项仿真任务,提供项目的仿真支持,为项目正确、及时完成提供仿真支持。 任职要求 1.硕士研究生,电子、微电子、机械及通讯等专业,优秀应届生也可考虑; 2.熟练掌握Ansys、Icepak、Moldex3D、Hspice、HFSS、CST、ADS、Hyperlynx、SIGRITY、QSI等一种或多种仿真工具。
发布时间:2024.02.02
王艺冰
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
工作地点
华进半导体景贤路2号
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
工商信息
企业名称
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
法定代表人
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成立日期
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企业类型
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经营状态
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注册资本
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