理聘网-职位详情页，研发工程师

岗位职责 1.负责基于扇出型封装的AiP集成技术开发； 2.负责chiplet研发； 3.负责有源TSV转接板工艺开发； 4.负责三维集成技术及chip-to-wafer热压键合集成技术开发； 5.负责硅基微流道三维堆叠集成工艺研究。 任职资格 1.硕士/博士研究生，微电子、集成电路、材料、半导体物理等专业； 2.有相关岗位工作经验或从事相关课题研究。