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职位描述
岗位职责 1.负责新产品电子硬件方面市场调研、方案设计; 2.负责新产品电子硬件部分设计,包括器件选型、原理验证、原理图和PCB图设计、软件编程等; 3.负责新产品样机调试、组装、验证; 4.负责新产品设计输出资料、检测调试资料编制汇总; 5.负责及时处理老产品相关技术问题; 6.负责所研制产品的技术培训,与相关部门做好技术对接,客户技术支持。 7.负责老产品的技术改进。 任职要求 1.统招本科(含)以上学历,电子、工程、光学、自动化、通信相关专业; 2.熟悉仪表产品及项目开发过程,掌握项目管理相关知识,有项目管理经验或证书优先; 3.精通嵌入式硬件开发、PCB设计、软件编程其中一项或多项技能; 4.熟悉产品工程化过程,能指导产品批量制造过程; 5.了解传感器技术及信号处理方法,有相关经验者优先; 6.具有良好团队合作能力,能带领团队主导完成项目开发; 7.具有良好的学习能力,并可承受一定工作压力。 福利待遇 1.双休;五险一金;带薪年假;正常节假日及福利;免费提供通勤班车、住宿;公司内部食堂并提供餐补;年度体检;绩效、年终奖金;年终评优评先;智汇郑州人才补贴;良好的职业晋升通道及办公环境等优厚福利。
发布时间:2023.03.17
张欣雯
汉威科技集团股份有限公司
工作地点
汉威集团雪松路169号
汉威科技集团股份有限公司
工商信息
企业名称
汉威科技集团股份有限公司
法定代表人
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成立日期
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企业类型
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经营状态
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注册资本
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