理聘网-职位详情页，博士后 (封装工艺方向)

岗位职责： 1.研究和开发不同封装材料及封装工艺，完成工艺和参数优化，并撰写封装效果测试报告； 2.熟练操作封装设备，负责编制工艺过程中的相关文件(工艺流程图、岗位操作指导书等）； 3.专利申请； 4.设备维护。 任职要求： 1.物理学、光学、电子、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业，全日制硕士研究生及以上学历； 2.熟悉封装设备操作，熟知封装设备的工作原理； 3.有电子封装相关工作1年以上经验优先； 4.责任心强，具有较强的沟通能力； 5.较强的分析能力和数据分析技巧。