岗位职责
1.负责新产品项目导入,项目进度跟进(协调各种资源,与内部及外部各项目相关人员沟通,推进项目),以及各个阶段的数据分析和监控,以达到新产品项目能够按时完成;
2.熟悉APQP/PPAP流程,有车规类产品D/PFMEA的实际操作经验,熟悉封测规范,负责确认公司产品符合客户以及行业标准要求 ;
3.推进先进封测工艺开发和验证,管控封测设计规则,保证新产品可以顺利的从研发导入到生产;
4.跟进新产品加工、封装、测试等,实现从晶圆到成品的量产;
5.对委外的硬件和材料进行管控,适配计划部门的产能变化。
任职要求
1.五年以上封测厂产品相关工作经验,能接受一定程度的出差;熟悉先进封装的验证工艺流程,熟悉关键封装工艺,有DOE设计及方案验证经验;
2.有新产品开发、小批量工程样品试制、批量量产导入经验;良好质量管理意识,熟悉SPC、FMEA、8D以及5S等质量控制工具;
3.对产品的生产和质量管理流程有一定的了解;
4.具备良好的沟通、协调能力,积极主动,有较强的责任心、工作严谨,具有良好的团队精神;
5.学历要求本科及以上学历,电子、微电子、半导体等相关专业。