理聘网-职位详情页，2-S34 半导体工艺开发工程师

岗位方向：半导体工艺开发 岗位职责描述： 1.配合课题组成员进行MOCVD、MBE、微纳处理制样等工艺开发与样品物理性能测试； 2.参与射频器件的仿真设计、外延生长、异质键合、结构及工艺设计、散热设计、制版流片、封装、测试建模、机理研究、验证评估等； 3.配合课题组成员进行SIP、微组装、三维集成封装、异质异构集成等工艺开发与可靠性评估； 4.参与设备调研选型，配合完成购买程序，配合完成设备二次配、安装调试验收，归档设备相关资料； 5.负责所管辖设备检修、维护，建立并实施设备周期性监测与维护计划，执行所管辖设备的巡回检查，及时确保设备良好运行； 6.根据项目研究需要开展辅助工作。 任职要求: 1.国内外知名院校本科及以上学历，年龄不超过35周岁（具有丰富工作经验或国内外知名半导体产线工作经历的，可适当放宽）； 2.熟悉半导体器件、工艺原理及相关设备，熟悉半导体加工工艺，具有一定化合物材料与器件研发、半导体加工、测试经验； 3.熟悉射频封装工艺原理与流程，可独立完成工艺调试，处理工艺异常，精通封装的贴片、打线工艺； 4.具有认真负责的管理态度，具备良好的沟通能力，有较强的服务意识和团队协作能力。 专业:电子科学与技术、微电子与固体电子、凝聚态物理、材料科学与工程、机电等相关背景 招聘方式:社会招聘