岗位方向:微系统工艺平台
岗位职责描述:
1.负责开展微系统工艺平台的光刻、沉积、刻蚀、先进封装、微组装等先进集成与封装工艺的研发与优化,对其中关键技术点进行技术攻坚,输出解决方案;
2.负责微系统工艺平台设备的使用、维护与管理,依据产品需求优化工艺参数;
3.负责微系统工艺平台工艺设备调研、论证、采购、运行等过程相关工作;
4.负责所辖范围技术对接、企业对接、资料调研,参与微系统工艺平台先进集成与封装工艺线建设和发展规划制定。
任职要求:
1.取得国内外知名院校硕士及以上学位,年龄不超过35周岁(特别优秀者,可适当放宽);
2.具有微纳加工领域研究经历,具有较强工程实践能力,熟练开发微纳加工工艺、先进封装工艺与微组装工艺,能够熟练使用相关仪器及设备;
3.具备微纳加工工艺与先进封装工艺等PDK制定经验者优先;
4.具有良好的沟通能力、表达能力,具有良好的团队合作精神、动手能力、自学能力、独立解决问题的能力,稳重、乐观,心理素质好,可抗压;
5.能熟练阅读中英文技术文档,具有良好的中英文表达、交流和写作能力。
专业:物理学、材料学、电子科学与技术、半导体物理学、电磁场与微波技术、物理电子学、光电信息科学与工程、微电子科学与工程等相关专业
招聘方式:社会招聘